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传苹果和HTC下调手机芯片组订单数量

发布时间:2020-07-01 01:11:20 阅读: 来源:融雪剂厂家

8月20日消息,DigiTimes的一份最新报告显示,由于对全球经济不景气的担忧,包括苹果和HTC在内的手机厂商已经下调了今年第四季度对智能手机芯片组的订单数量。

这一消息来自台湾地区芯片厂商的内部人士。报告称:“一些芯片组解决方案提供商表示,多家手机厂商,包括苹果和HTC在内,今年第四季度对芯片组订单的数量低于第三季度。这主要是由于手机厂商对全球经济状况的担忧。”

报告称,大部分智能手机厂商已经实现了第三季度的出货量目标。不过这些厂商已经开始下调元件订单的数量,应对可能的全球经济滑坡带来的影响。

近期,全球经济发展处于不稳定的状态。本月早些时候,标准普尔下调了美国国债评级,这是美国国债评级有史以来首次被下调。此外,投资者也对欧洲国家的债务问题感到担忧。

今年早些时候,HTC将2011年的内部设备出货量目标从5000万台上调至7000万台。不过接近HTC的消息人士表示,HTC近期再次下调了内部出货量目标,至5000万到6000万台。

与此同时,来自苹果供应商的消息人士表示,苹果已经在第三财季末下调了对手机元件的订单数量。业内人士认为,苹果有可能正在为下一代iPhone的发布做准备,因此下调了与iPhone 4有关的元件订单数量。

根据目前的传闻,苹果将于今年9月底至10月初发布下一代iPhone。目前一款据称是iPhone 5外壳的产品已经在中国出现。预计iPhone 5将采用A5处理器,以及800万像素摄像头。

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